文章通过“暴走 2 万步”的形式，全面报道了 CES 2026 展会上的九大科技趋势和亮点，特别是对 AI 新硬件、AI 眼镜、人形机器人以及陪伴与教育机器人的详细介绍。文章指出，AI 是本届 CES 的绝对主线，AI 新硬件呈现出情感交互、个性化定制、细分场景应用等特征；AI 眼镜领域中国厂商占据主导地位，产品在轻量化、多功能集成和 AI 能力上持续创新。人形机器人迎来爆发，国内外厂商展示了泡茶、调酒、家务协作乃至汽车装配等多样化应用场景。陪伴与教育机器人结合 AI，在桌面萌宠、移动搭子和教育帮手方面展现了新的形态和功能。整体而言，中国企业在 AI 和机器人领域的影响力显著提升，多个产品获得创新奖项，展示了强大的技术实力和市场竞争力。文章最后还提及了快手可灵 AI 等多模态模型在中央展区的展示。
2026 年 CES 展会上，中国公司玄源科技（X-Origin）凭借其低门槛、强场景、情感化的 AI 硬件产品线（AIPi 与 Yonbo）成为焦点。在 AI 硬件经历“去泡沫化”后，玄源科技提出的“用 Agent 管住大模型”理念，通过低价位（22 美元起）、简单交互（按键对话）、预置多样化 Agent 和跨设备 AI 记忆系统，成功解决了大模型幻觉与平庸化问题。其产品并非停留在概念机阶段，已实现全球量产销售（AIPi Lite、Yonbo X1 等），并取得商业成功，特别是 Yonbo X1 热销全球 25 个国家和地区。文章指出，这标志着 AI 硬件正从“概念探索期”迈入“落地应用期”，强调以 Agent 为牵引、用户体验为核心的硬件创新，推动 AI 硬件的“平权”发展，让 AI 融入大众生活。
本文详细介绍了英特尔在 CES 2026 发布的首款 1.8nm AI PC 芯片——第三代酷睿 Ultra 系列处理器（代号 Panther Lake）。这款芯片基于 Intel 18A 制程，AI 算力高达 180TOPS，NPU 算力达到 50TOPS。文章着重讲解了该芯片在制程工艺（RibbonFET 和 PowerVia 技术）、异构封装（Foveros-S）、AI 加速单元 NPU 5 的提升，以及其在 AI PC、边缘计算（如人形机器人）和掌上游戏设备等多个领域的广泛应用。此外，还介绍了其新一代集成 GPU Arc B390 在游戏性能和 AI 多帧生成方面的突破，并强调了英特尔在混合 AI 策略、与生态伙伴协作以及对主流 AI 模型的支持。文章指出，Panther Lake 是英特尔应对 AI 原生 PC 时代挑战的关键产品。
